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USB 2.0 A Buchse an B Buchse Einbautiefe 25mm Gehäusematerial: Kunststoff schwarz zum Einbau in Snap-In Modulplatten, -Patchfelder
USB 3.1 (Gen.2) USB Typ-C Buchse / Buchse Datenübertragung bis 10Gb/s Unterstützt USB Power Delivery bis max. 3A Gehäusematerial: Kunststoff schwarz zum Einbau in Snap-In Modulplatten, -Patchfelder
USB 2.0 USB-A Buchse / Buchse 90° gewinkelte Version Datenübertragung bis 480Mb/s Unterstützt USB Power Delivery bis max. 500mA Gehäusematerial: Kunststoff schwarz zum Einbau in Snap-In Modulplatten, -Patchfelder etc.
USB 3.0 / USB 3.1 (Gen.1) USB A Buchse / Buchse Datenübertragung bis 5Gb/s Unterstützt USB Power Delivery bis max. 900mA Gehäusematerial: Kunststoff schwarz zum Einbau in Snap-In Modulplatten, -Patchfelder etc.
2x HDMI Typ A Buchse Gehäusetiefe 29mm Gehäusematerial: Kunststoff schwarz zum Einbau in Keystone Snap-In Modulplatten, -Patchfelder etc. Auflösung max. 4K @60Hz
2x HDMI Typ A Buchse 90° gewinkelte Ausführung Gehäusetiefe 37mm Gehäusematerial: Kunststoff schwarz zum Einbau in Keystone Snap-In Modulplatten, -Patchfelder etc. Auflösung max. 4K @60Hz
USB 3.0 / USB 3.1 (Gen.1) USB A Buchse / Buchse 90° gewinkelte Version Datenübertragung bis 5Gb/s Unterstützt USB Power Delivery bis max. 900mA Gehäusematerial: Kunststoff schwarz zum Einbau in Snap-In Modulplatten, -Patchfelder etc.
2x USB 2.0 A Buchse Einbautiefe 25mm Gehäusematerial: Kunststoff schwarz zum Einbau in Snap-In Modulplatten, -Patchfelder
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